等離子精細小孔切割一般是指用精細等離子電源在厚度5-30mm范圍的低碳鋼上，切割孔徑與板厚比達1:1的高質量圓孔，一次切割成型，無需后續加工。此項技術主要應用于高質量螺栓在工件的切割，免去了傳統加工時工件切割后還要單獨再去鉆孔這道加工工序，提高了生產效率，減少了人員、設備投入。
關于精細小孔切割，各電源廠家給出了各自的解決方案。有的廠家有自己的等離子電源、調高、數控系統，甚至還有自己的套料軟件，精細切割工藝集成在數控系統，或是套料軟件中，只要用戶在切割時選擇的材質，厚度，選擇對應的易損件，就能調用數控系統或套料軟件中的切割工藝參數，實現小孔切割。
以下5點時實現精細小孔切割的主要條件因素：
要確保切割機床運動加工精度和穩定性。
是等離子電源，包括精細等離子電源，具備精細小孔切割的切割參數。
是數控系統，帶小孔切割時關閉和打開弧壓調高的命令和功能。
是調高系統，能夠設定切割高度的自動調高系統。
是編程套料軟件，具備小孔切割工藝。
基于小孔切割的反復測試，下面簡要介紹一下精細小孔的切割原理和套料潤佳切割工藝：
（1）小孔切割原理;減速。這是重要的一點。根據板厚和小孔大小，降低小孔切割速度，就能夠提高和改善小孔切割的垂直度。
（2）小孔切割質量：降低小孔切割速度，提高了小孔的切割垂直度，還要提高和保證小孔的切割質量，即小孔切割引入出點的平滑，不能有凹陷。
（3）控制切割高度，（保持初始高度，起弧高度，穿孔高度，切割高度）這些參數可以在等離子電源的而且更數據中查到，在數控系統和弧壓調高系統上設置。需要注意的是，在小孔切割時，由于設備了減速，為防止等離子割槍下降，需要把弧壓調高關閉，鎖定切割高度，在小孔切割后，切割外輪廓前再打開弧壓調高。因此，數控系統要能夠接收潤佳發給數控系統的打開和關閉弧壓的指令。
（4）小孔切割的割縫補償：由于小孔和外輪廓的切割速度不同，小孔的割縫和外廓的割縫是不同的，需要在套料軟件中分別設置小孔和外輪廓的割縫補償。
與傳統的等離子切割工藝相比，精細等離子割槍提供了電流密度更高的壓縮電弧，而且對噴嘴的冷卻和保護更好。同時，雙氣體介質和更加的流量控制，是切割電壓、電流更穩定、配合電源控制、數控系統控制，能實現比傳統等離子切割更高的效率、更好的質量。正因為這些原因，達到了激光切割所能達到的效果，也被稱之為類激光切割。
雙氣流技術，是在等離子噴嘴周圍增加保護氣體。等離子氣體根據各個材料不同，可以使用空氣、氮氣、氧氣、氫氣或者按不同比列混合的氣體，保護氣體采用空氣、氮氣、一氧化碳等。在切割量的1-50mm碳鋼板中，精細等離子比傳統等離子切割快30-200%，并且產生光滑、方正和無掛渣的切口邊緣。端面垂直度可以小于1度，表面粗糙度Ra值達到12.5。
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