分類
數控等離子切割機以工作方式來分：有干式等離子、半干式等離子、水下等離子之分；以切割質量來分有普通等離子、精細等離子、類激光等離子等。 數控等離子切割機主要的應用領域為：
不銹鋼、鑄鐵、銅、鋁及其他有色金屬的板材或厚度在6mm以下的薄板等，主要用于平面切割非規則圖形，理論上只要用AUTOCAD能畫出來的圖形就能切割（半徑小于2倍等離子割縫寬度的圖形無法切割）。
數控等離子切割機前景：
由于數控等離子切割機本身切割速度快，切割質量好的優點，在不久的將來定會代替部分的人工等離子切割、人工火焰切割機及數控火焰切割！
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